拓墣產業研究所副所長楊勝帆分析，依嚴重性程度分級來看，日本311大地震對快速成長的智慧型手機關鍵零組件HDI BT基板的影響最大，其次為面板產業、太陽能、晶圓代工以及NB用電池芯。值得持續關注的是，電力問題成為ICT產業發展最大隱憂，目前採取的限電措施，將減少正常供電量的6~10%，若全數轉移到工業用電，造成工廠電力中斷或停工，對產能的衝擊幅度可高達20%，屆時也將嚴重影響2011年全球ICT產值。註：HDI板統計數據包含使用HDI 增層技術的硬板、IC 載板及軟板。

拓墣預期，在未發生更大事故的情況下，中期(6個月內)地震影響將逐漸減小，主要大廠將可找到替代來源，而日本業者除因限電減少之產能外，預期能順利恢復生產。長期則因全球專業化分工過度明顯，預計未來在限電及地震不可預期因素下，著重全球化佈局來分散風險，將會成為日本廠商及全球品牌大廠佈局策略的首要考量。

停工斷電 高階材料缺貨衝擊大

日本311地震影響所及首當其衝者為智慧型手機關鍵零組件－上游材料銅箔基板。拓墣認為，耗電量大的高階軟板製造廠受到電力中斷和停工影響最為嚴峻，而日本又是全球PCB高階材料如銅箔基板主要供應國，不只地震所造成的產線損失，若電力設施短期內無法恢復，而廠商庫存用盡後無法及時尋得替代貨源，影響時間和程度將大幅度攀升。此外，太陽能產業也感受到強震威力，主因在於位於重災地區的太陽能上游材料廠商產生供貨隱憂，如多晶矽生產大廠M-Setek至今復工日期仍不明，同樣生產多晶矽材料之Mitsubishi Materials在震災區的廠房，因機器設備受損停工所致，預料太陽能產業供應鏈缺口短期內將無法避免。

在半導體產業方面，受到東北地區大停電和關東以東地區的交通影響，全球高階半導體製程首要矽晶圓供應商信越半導體停工，也將導致矽晶圓出現供貨吃緊現象，預料將造成全球半導體業出現搶料效應，台灣晶圓代工業也將受影響。電池芯的缺貨也將衝擊NB產業，日本主要電池廠之一的SONY，位於福島縣的電池芯廠因地震之故停工，造成電池芯近期可能產生供應吃緊現象，因而對電池芯報價有推升效果，也讓下游模組廠新普、順達、加百裕等廠商有機會向NB品牌客戶反應價格調升，預料受影響的NB大廠為Sony及聯想，若限電問題持續未解，NB出貨勢必對整體ICT產業供應鏈造成負面衝擊。

除了電池芯之外，記憶體是另一項可能受到衝擊的零組件。雖然爾必達與東芝的記憶體產線都位於幾乎未受影響的關西地區，但部分上游材料供應商在東北地區的廠房受到海嘯波及，造成短期內無法恢復供應，也會使記憶體價格止跌；面板產業部分，由於Sharp、日立與NEC位於東北地區生產線停工，預料面板短期內價格可能止跌，但長期須觀察其電力及上游原材料何時可穩定供貨。

需求衝擊小 2011下半年看好

目前日本市場對3C產品需求，約佔全球市場規模12~15%，根據1995年阪神大地震的歷史資料，推估預期消費者將減少電子產品支出10~15%，轉而投注在民生必需品上。然而全球3C產品在未發生地震前，2011年第一季歐美市場需求已明顯減弱，而中國市場如TV，年成長率低於10%，現加上日本市場狀況不佳，2011年上半全球電子業可能面臨代工抽單或銷售不佳現象發生；以1995年阪神大地震事件為例，需要約半年的時間重振電子業體質，由此推估，這次日本311地震，預計在2011年9月將開始出現復甦跡象，屆時全球電子業正好走向假期旺季，因此拓墣預期2011年第四季將比去年同期成長10%以上。

觀察本次強震造成零組件供應短缺的隱憂與台灣的產業連動性，除了可能發生的轉單效應之外，拓墣指出，目前台灣雖有能力承接日本產能移轉訂單，短期內對產業的影響應不會太大，但後續的影響程度仍要視震災所導致的電力與交通運輸恢復時間而定。其次，2010年全球電子業景氣復甦力道遲緩，2011年迄今表現也未見起色，在長期供給大於需求的情況下，日本311大地震造成的斷鏈效應或許可減緩市場供需失衡問題，將供給量收歛到適當的水平位置。